单元老化分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电学性能参数测试：静态功耗电流、动态工作电流、输入输出高低电平电压、信号传输延迟时间、端口漏电流、电源电压跌落容忍度。

2.热学性能与耐受测试：结温监测、热阻测量、高温工作寿命、低温工作寿命、温度循环应力测试、热冲击耐受性。

3.直流参数稳定性测试：阈值电压漂移、跨导衰减、导通电阻变化、关断漏电流增大、驱动能力衰减。

4.交流与动态参数测试：最大工作频率衰减、信号建立保持时间变化、时钟抖动增加、读写操作周期延长。

5.长期可靠性寿命试验：高温栅氧老化、负偏压温度不稳定性、热载流子注入效应、经时介质击穿。

6.封装与互连可靠性测试：焊点疲劳、键合线断裂、芯片与基板界面分层、塑封料开裂、金属迁移现象。

7.功能与逻辑状态测试：寄存器功能失效、存储器单元数据保持能力、逻辑门功能错误、特定功能模块性能衰退。

8.信号完整性衰减测试：信号上升下降时间退化、过冲与振铃加剧、串扰水平升高、电源地噪声增大。

9.材料与结构分析：金属互连线电迁移、介电层电荷 trapping、硅材料缺陷增殖、接触孔电阻增大。

10.失效模式与机理分析：短路、开路、参数漂移、功能间歇性失效、完全功能丧失的根源分析。

11.环境应力加速测试：高温高湿偏压、温湿度循环、高压蒸煮、低气压工作测试。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、专用集成电路、存储器芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器单元、驱动芯片、模数转换器、数模转换器、网络交换芯片、嵌入式多媒体卡、固态硬盘主控、显示驱动单元、功率半导体模块

检测设备

1.高温试验箱：提供恒定高温环境，用于进行高温工作寿命等稳态老化试验；具备精准的温度均匀性与控制精度。

2.温度循环试验箱：实现高低温间的快速交替变化，用于考核材料热膨胀系数不匹配引发的机械应力失效。

3.高加速寿命试验系统：综合施加高温、高湿、电压等多重应力，实现故障的快速激发与寿命的加速评估。

4.精密半导体参数分析仪：精准测量晶体管级的直流特性参数，用于监测老化前后阈值电压、漏电流等关键参数的微小漂移。

5.高性能逻辑分析仪：捕获和分析数字信号在老化过程中的时序变化与逻辑错误，评估动态性能衰退。

6.可编程电源与负载系统：为被测单元提供精确可调的供电条件，并模拟实际负载，用于进行功率相关的老化与测试。

7.高精度示波器：观测信号波形在老化后的完整性变化，如边沿速率、过冲、振铃等参数的退化情况。

8.温湿度偏压试验箱：在高温高湿环境下同时对器件施加电偏压，加速考核电解腐蚀等潮湿相关失效机理。

5.精密半导体参数分析仪：精准测量晶体管级的直流特性参数，用于监测老化前后阈值电压、漏电流等关键参数的微小漂移。

9.振动试验台：模拟运输或使用过程中的机械振动环境，用于评估焊点、键合线等互连结构的机械疲劳寿命。

10.扫描电子显微镜：对老化失效后的样品进行微区形貌观察，用于进行失效定位和物理机理分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质